تواصل شركة TSMC، أكبر شركة لتصنيع الرقائق الإلكترونية على مستوى العالم، تعزيز استثماراتها في تقنيات تغليف الرقائق المتقدمة. حيث أعلنت عن إضافة مصنعين جديدين داخل مجمع تشيايي العلمي في جنوب تايوان، وذلك في خطوة تهدف إلى تلبية الطلب المتزايد على رقائق الذكاء الاصطناعي.
توسيع مصانع TSMC لتغليف الرقائق
أعلن وزير المجلس الوطني للعلوم والتكنولوجيا في تايوان، وو تشينغ وين، أن شركة TSMC ستقوم بإضافة مصنعين جديدين لتغليف الرقائق المتقدمة داخل مجمع تشيايي العلمي، الذي يتم تطويره ليصبح واحدًا من أبرز مراكز الشركة المتخصصة في هذا المجال.
وأضاف أن المرحلة الجديدة من المشروع ستشمل إنشاء المصنعين الثالث والرابع، مما سيرفع عدد مصانع الشركة داخل المجمع إلى أربعة مصانع عند اكتمال المشروع.
ووفقًا للتوقعات، من المتوقع أن يحقق المجمع العلمي قيمة إنتاج سنوية تتجاوز 300 مليار دولار تايواني (حوالي 9.35 مليار دولار أمريكي)، مع توفير أكثر من 9 آلاف فرصة عمل بعد تشغيل جميع المصانع.
تأتي هذه التوسعات في وقت تسعى فيه TSMC لزيادة طاقتها الإنتاجية في مجال تغليف الرقائق المتقدمة، بما في ذلك تقنية Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)، المستخدمة في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء.
Nvidia كأحد أبرز العملاء
يشهد هذا القطاع طلبًا متزايدًا من شركات تصميم الرقائق، وفي مقدمتها Nvidia، التي تعتمد على تقنيات التغليف المتقدمة لإنتاج معالجات الذكاء الاصطناعي. يأتي ذلك في وقت لا تزال فيه الطاقة الإنتاجية أقل من مستويات الطلب العالمي.